利機上月績昂 龍年營運正向

利機總經理黃道景。圖／本報資料照片

利機（3444）去年全年營收9.76億元，較前一年衰退8％，但該公司表示，今年受惠半導體產業回升及先進封裝需求帶動，預期封測產業營運逐漸回溫，利機也展開全面獲利提升計劃，對今年營運展望正向。

利機2023年第四季合併營收2.45億元，相較前一年同期增加4％，較上季減少5％。去年12月單月合併營收7,637萬，年成長6％，累計去年全年營收爲9.76億元，較前一年衰退8％，利機去年合併營收雖呈現小幅下滑，但以整體產業狀況來看，仍符合預期水準。

利機表示，臺系封測廠產能利用率逐季提升，但相較2022年仍有一段差距，加上部分產品庫存調節影響，導致利機全年營收略受影響，驅動IC相關年減3％、封測相關年減7％、半導體載板類則首當其衝，年減33％。

該公司表示，雖載板類去年表現跌幅最大，不過確是穩定成長產品，去年第一季爲低點且營運逐季爬升，利機近幾年積極提升邏輯載板佔比，已提升至約5成，預期今年可再提升邏輯載板佔比，持續優化產品組合，貢獻實質獲利。

展望今年營運，利機認爲，隨着半導體產業緩步回升，加上先進封裝、異質整合需求強勁等趨勢，預期整體封測產業重回成長。

利機今年各主力產品營收佔比爲封測相關40％～45％、驅動IC相關35％～40％、半導體載板12％～15％，並積極展開全面獲利提升計劃，拚提高自有產品比重以及多產品羣供應的拓展策略，預期將成爲利機未來成長動能。