聯得裝備：已研發成功的半導體IC封裝設備切入半導體封測行業，加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓

金融界7月9日消息，有投資者在互動平臺向聯得裝備提問：請問公司生產的共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設備是否應用於先進封裝？

公司回答表示：公司積極佈局半導體領域，已經憑藉研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。在先進封裝領域公司有針對顯示驅動芯片鍵合設備，COF倒裝設備，該倒裝設備是一種採用共晶+倒裝的芯片鍵合工藝的高精度高速度先進封裝設備。公司將積極創造並把握半導體設備領域的發展機遇，加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓，努力實現業務快速發展。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君