聯電傳奪高通先進封裝大單 智原、矽統、華邦跟著紅

聯電傳奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，旗下轉投資智原（3035）、矽統（2363）跟着旺，智原更因具備最先進的2奈米先進製程架構晶片設計能力，搭配先進封裝專案，明年業績將跳增四成，躍居大贏家。另一方面，委外記憶體夥伴華邦（2344）也沾光。

法人指出，博通（Broadcom）日前釋出遠優於市場預期的財報與展望，其AI相關營收上季爆增220％，意味客製化晶片（ASIC）廠後市大有可爲，智原爲聯電集團在ASIC領域重點佈局，在聯電集團奪下高通先進封裝大單後，智原也將扮演要角，後續訂單可期。

智原正全力佈局先進封裝，已推出先進封裝協作服務平臺，以整合垂直分工的小晶片（Chiplet），該服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，爲客戶提供設計、封裝和生產等核心服務，可根據客戶不同需求，提供一站式的完善解決方案，具備靈活的服務和商業模式。

智原並具備最先進的2奈米先進製程架構晶片設計能力，以及先進封裝專案的開發能力。智原透露，先進製程及先進封裝等相關專案已開始成功量產，預期明年相關訂單動能可望同步成長，業績估有機會成長近四成。

矽統則擁有高速傳輸晶片開發能力，後續將有望透過相關技術打入的AI HPC供應鏈。法人分析，矽統今年雖然仍在營運整頓期，隨着先前整並的公司將在明年初全面到位，屆時可望開始全力衝刺營收，伴隨已有衆多AI客戶準備委由矽統開發晶片，讓矽統後續營運備受期待。

不僅如此，先前宣佈與聯電合作的華邦也將成爲AI領域關鍵高頻寬記憶體（HBM）合作伙伴。法人表示，華邦目前正在積極投入的高頻寬記憶體名爲「Cube」，當前手握至少十個開發案，預期高通有機會導入華邦的高頻寬記憶體，助力華邦業績。

據瞭解，華邦正全力揮軍客製化AI記憶體市場，鎖定較小容量、較低頻寬的客製化AI記憶體，有機會打開新出海口。