聯發科發佈車用晶片平臺Autus R10 上半年上市
聯發科在車用晶片大突破。今（26）日宣佈，在IWPC國際無線產業聯盟發表汽車電子晶片——Autus R10超短距毫米波雷達平臺，提供短距離盲區監測等場景的解決方案，目前已經量產，將於2019年上半年上市。
Autus R10晶片整合天線，支援汽車製造商部署的環繞雷達系統，可用於偵測車輛周圍360° 範圍內的障礙物或車輛，爲駕駛人提供包括盲區監測（BSD）、自動泊車輔助系統（APA）和倒車輔助系統 (PAS) 在內的多種應用，從而提升駕駛安全∘
Autus R10具備體積小巧、高性能、成本優化等優勢，領先業界採用 CMOS 製程技術，整合基頻DSP、射頻、封裝天線於一體，僅需要一個簡單的三線介面來連接外部的電子控制單元（ECU）；整合天線設計，應用上的探測距離範圍爲10公分至20公尺, 最近探測距離小於10公分。
在近距離探測的精準度方面，Autus R10可被應用於高密度、擁擠的市區場景；提供水準視角（FOV）大於130°的偵測範圍，能明顯減少雷達的使用數量，垂直視角(FOV) 大於90˚ 的設計，彌補了目前各類感測器的偵測盲區，降低事故發生率。
Autus R10採用77/79GHz頻率，可做到5公分距離的精確解析度和偵測性能, 從而實現更高的物體辨識率、更快的迴應速度；相較超音波解決方案，毫米波雷達平臺Autus R10可提供距離和速度資訊，在近距離偵測時探測範圍更廣，同時還能夠提供物體的相對速度。
聯發科近日於IWPC國際無線產業聯盟舉辦的研討會中，發佈汽車電子晶片——Autus R10超短距毫米波雷達平臺，並持續發展車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統及毫米波雷達解決方案四大領域，致力於爲汽車產業帶來創新的解決方案。