聯發科較勁高通 10／9泄天璣

聯發科預計於10月9日揭曉年度旗艦處理器天璣9400，將大秀品牌力。圖／本報資料照片

聯發科與高通年度旗艦手機行動晶片比較

智慧型旗艦機競賽火熱展開，繼蘋果、華爲後，輪到晶片業者上陣，高通、聯發科都將於10月發表年度旗艦處理器。據悉，聯發科預計於10月9日揭曉、緊接着品牌Vivo會於14日發佈X200系列全球首發搭載天璣9400；爲增強品牌力，聯發科出品科幻大片「天際奇航」重磅上映，描繪未來輪廓、探索無限可能。

聯發科正式將發佈會日期訂在10月9日，搶先於高通的10月下旬發表Snapdragon 8 Gen 4，二款均採用臺積電3奈米家族製程，較勁意味濃厚。

聯發科透露，全新一代旗艦5G Agentic AI晶片，承襲獨有的全大核架構，除了大幅提升性能與能耗外，更進一步強化生成式AI的功能。已有數據顯示，天璣9400之GPU性能將超越蘋果A18 Pro。

陸系品牌業者Vivo也將14日首發X200，全系列搭載天璣9400晶片。宣傳下足功夫，聯發科特地攜手對岸一線女星，推出科幻片，映射未來在高算力晶片D-Tek設備協助之下，不斷取得突破。

蔡力行於前次法說表示，天璣9400 CPU採用Armv9 Core，性能較天璣9300提升15％；NPU性能較天璣9300提升40％，且性能和功耗表現優異；ASP亦較上一代提升。除了手機外，亦將切入tablet、chromebook、車用等領域，營收不及手機貢獻大，但數字仍可觀。

法人分析，明年對聯發科或高通都是好年，除了外在因素改善之外，三星旗艦型手機基本由高通拿下，自家Exynos2500進度未明；而聯發科也打入韓系品牌旗艦平板，未來有望進一步進軍手機市場。

其他領域聯發科同樣積極，與輝達合作的車用晶片將於2025年初亮相，Windows on Arm、企業端ASIC等邊緣及雲端AI產品將於明年下半年陸續進入量產，中長期成長動能強勁。

不過最大的隱憂仍在於消費力道，法人指出，旗艦晶片多以臺積電N3P製程打造，品牌廠旗艦機起售價將調整，如何在銷量與價格之間取捨，是品牌廠將面對的課題；另外，AI殺手級應用尚未橫空出世，邊緣產品需求延續力道亦尚待觀察。