聯發科新旗艦晶片 9日亮相

聯發科示意圖。 聯合報系資料照

進入第4季，手機晶片大廠聯發科（2454）即將端出年度大菜，日前已宣佈將於10月9日推出新一代天璣旗艦晶片，外界預期應是最新的天璣9400終於要登場，可望爲其第4季與明年的營運表現注入強心針。

根據聯發科已釋出的宣傳短影片，焦點放在晶片的三個主要架構，分別是：中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）與AI處理器（NPU），標榜「AI心跨越 天璣領勢而來」。

聯發科之前已推出的天璣9300+晶片，採用臺積電4奈米制程打造，採用全大核CPU架構，其NPU的AI運算能力已達到68 TOPS，因此外界也期待最新一代天璣9400的表現是否能更上層樓。

天璣9400是聯發科首度採用臺積電3奈米制程生產的晶片，配置Arm v9核心，也搭配全大核架構，標榜進一步優化生成式AI的功能。雖然公司還沒有對外公佈新晶片的詳細規格，但日前市場消息傳出，天璣9400的CPU單核性能比前一代提升至少30％，且GPU實測數據表現傑出，光追性能也提升近20％。

聯發科執行長蔡力行先前透露，天璣9400首波導入的機型數量比天璣9300更多，該公司有信心2024年旗艦產品營收成長幅度將逾50％。

手機晶片是目前聯發科的營運主力，該公司評估，今年各營收類別的表現都將較前一年度成長，尤其手機的成長將高於其他營收類別。聯發科預期今年美元營收將成長14％至16％。