聯詠拚切入i16 助攻2024

IC設計大廠聯詠去年第四季受惠手機需求回升，客戶回補TDDI力道顯著，然TV面板拉貨放緩拖累，季減6.14％，較財測預期爲佳。圖／本報資料照片

IC設計大廠聯詠（3034）去年第四季受惠手機需求回升，客戶回補TDDI力道顯著，然TV面板拉貨放緩拖累，季度營收季減6.14％，較財測預期爲佳；2023年合併營收更寫下歷史次高，領先優勢持續。展望2024年，法人指出，將有望正式切入iPhone 16供應鏈，並在代工價格降價之下，技術能力技壓陸系競爭對手。

聯詠去年12月合併營收爲86.79億元，月減3％、年增11.72％；第四季受傳統淡季影響，合併營收爲271.52億元，季減6.14％，仍略超越季減7％～10％的財測高標。累計2023年全年合併營收爲1,104.29億元，仍較2022年成長0.43％，並寫歷史次高紀錄。

面對陸系業者競爭，法人指出，聯詠在Driver IC領域仍具有持續領先的優勢，並將正式切入iPhone 16的供應鏈擴大市佔率，新品帶動之下，成爲營收成長之契機。

此外，法人認爲，今年於8吋晶圓代工價降幅將達到1成以上、12吋亦有3％～5％之降幅，有利於成本下降。

法人分析，中國大陸面板在全球市佔率高達近7成，而在中美貿易戰進一步擴大的狀況下，近期加強自主供應鏈比例，將對IC設計產業鏈產生影響。不過，以目前競爭態勢來看，晶合集成爲12吋晶圓代工廠，目前以0.11μm做LDDI IC、55nm的TDDI，尚不足以危及高壓的OLED產品，臺商仍有優勢。