梁孟鬆因這事變叛將！ 卻讓臺積電先稱霸、狂搶蘋果大單

全球晶圓代工龍頭臺積電也投入資本研發先進封裝技術。(圖/達志影像)

全球晶圓代工龍頭臺積電在2021年財報創下佳績，2022年則是持續產能供不應求之下，資本支出暴增到400億美元至440億美元，70~80%用在先進製程，10%用在先進封裝及光罩技術，剩餘用以特殊製程。製程微縮再度物理極限，成爲各家先進製程競爭廠商想要延續摩爾定律的難題，先進封裝技術就成爲解決方案之一，臺積電更是早在2009年就由曾任臺積電共同營運長蔣尚義所推動，併成爲臺積電陸續取得大單的關鍵。

臺積電在2020年的科技論壇上宣佈，整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平臺，命名爲「TSMC 3DFabric」，續提供業界最完整且最多用途的解決方案，用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。

蔣尚義曾受訪指出，臺積電開始做先進封裝就是因爲2009年他的提議，當時他只花1小時跟張忠謀解釋，張忠謀馬上批准還同意給400名工程師、1億美元設備去做，當時沒人看得出這條路，最後臺積電走通了，很多人跟進，大家也同意這是後摩爾時代應該走的路。

然而，目前擔任大陸晶圓代工龍頭中芯國際、臺積電前資深研發處長梁孟鬆，臺積電在2003年以自研技術打敗國際大廠IBM，以0.13微米銅製程升至一線廠的地位，當時的研發團隊由蔣尚義所帶領，先進模組的梁孟鬆位居第二。梁孟鬆自1992年返臺加入臺積電後屢創功績，擁有超過500項專利，2006年蔣尚義退下第一線後，被視爲是研發副總的候選人之一，最終卻敗給孫元成。

與此同時，臺積電創辦人張忠謀將梁孟鬆調至一個纔剛啓動的「超越摩爾計劃」，僅有1間辦公室、2座落後的晶圓廠可以使用，這讓本就對封裝技術相當無感的梁孟鬆，感到自己遭到冷落，最終選擇在2009年辭職，甚至2011年前往三星擔任研發副總經理，推動三星28奈米至14奈米制程快速發展，甚至在臺積電推出16奈米之際，三星提早推出14奈米，因此被冠上臺積電叛將之名。由於梁孟鬆相當專注在先進製程研發上，對於封裝技術不以爲意，甚至在與臺積電的訴訟上控訴，自己調到該單位如同被打入冷宮。

然而，這個辦公室也一度由如今的臺積電總裁魏哲家接手，並曾提過INFO封測將成爲對貢獻營收愈發重要的技術。負責過該部門、後來晉升爲臺積電副總的餘振華就曾指出，先進封裝將成爲臺積電通吃蘋果訂單的關鍵之一，的確在目前蘋果的M系列處理器就採取先進封裝技術，讓蘋果自研的Mac晶片效能廣受市場好評。

自從臺積電宣佈與Arm合作首個以CoWoS封裝解決方案並獲得矽晶驗證的7奈米Chiplet系統，獲得AMD、聯發科採用，甚至在AM去年11月發表的新品，推出與臺積電合作打造3D chiplet、採用3D V-Cache 垂直堆疊快取技術的第3代 EPYC處理器Milan-X 系列，微軟也在活動上宣佈將採用。

EDA廠商Cadence 推出3D-IC 平臺「Cadence Integrity」，可支援TSMC 3DFabric技術，顯示未來先進晶片技術，先進封裝的重要性比重將愈來愈高。