劉德音談AI時代 算力將持續突破極限

劉德音於國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）大師論壇上，以「AI時代的半導體科技」發表專題演講。他表示，在大型語言模型出現之後，進化速度加快，模型訓練持續帶動晶片效率提升及更強大的記憶體需求，異質整合、小晶片趨勢將爲半導體未來決勝關鍵。製程節點及先進封裝的進步，將來算力勢必持續突破極限。

人工智慧最早出現於1998年，IBM的Deep Blue超級電腦擊敗國際西洋棋冠軍，AI人工智慧超越人類的可能性震驚全球。在往後的10年之間，僅出現了人臉辨識、語言翻譯等應用。但隨生成式AI橫空出世，展現出寫作、填詞，甚至撰寫程式語言的應用，劉德音強調，雖然這還是來自人類智慧提取出來的結果，但AI已經有類似再創作的能力。

劉德音指出，AI的快速突破，歸功於深度學習演算法及海量數據，更重要的是半導體的技術突破。

劉德音進一步分析，當時深藍電腦使用0.13微米制程，爾後初代的圖形辨識則使用45奈米，2016年的AlphaGO使用28奈米加上Transformer模型，但現今ChatGPT迭代已來到5奈米，往後更先進的4奈米晶片也即將投入。

AI的快速突破，需要軟硬體相互配合，臺積電則專注於硬體技術的發展。

劉德音也分享臺積電除了製程節點的精益求精外，先進封裝、CPO光學共封裝，都是將來延續摩爾定律的重要技術。

他同時也展示，目前輝達Ampere與Hopper GPU，從7奈米進化到4奈米後，能夠在更小的面積內提升5成的效能，AMD MI300 APU更同時採用CoWoS+3D SoIC。晶片廠光鮮亮麗的背後，是臺積電在負重前行。