隆揚電子:投資建設泰國複合銅箔生產基地項目
隆揚電子公告,公司全資孫公司隆揚電子(泰國)有限公司擬投資建設泰國複合銅箔生產基地項目,計劃投資總額爲人民幣1.2億元,資金來源爲自有資金。項目建設地點位於泰國北柳府班坡區,預計建設期限爲48個月。該項目主要產品包括帶載體極薄可剝銅箔、撓性覆銅板、納米散熱石墨銅箔等,主要面向東南亞及其他海外市場。
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