隆揚電子：投資建設泰國複合銅箔生產基地項目

隆揚電子公告，公司全資孫公司隆揚電子（泰國）有限公司擬投資建設泰國複合銅箔生產基地項目，計劃投資總額爲人民幣1.2億元，資金來源爲自有資金。項目建設地點位於泰國北柳府班坡區，預計建設期限爲48個月。該項目主要產品包括帶載體極薄可剝銅箔、撓性覆銅板、納米散熱石墨銅箔等，主要面向東南亞及其他海外市場。