麥捷科技獲得發明專利授權：“環氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法及輔修夾具”

證券之星消息，根據企查查數據顯示麥捷科技（300319）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“環氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法及輔修夾具”，專利申請號爲CN201811119764.7，授權日爲2024年5月21日。

專利摘要：環氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法及輔修夾具，涉及到芯片級封裝（CSP）工藝技術領域。解決傳統的通過簡單物理方法降低翹曲度效果並不明顯的技術不足，將所述的中空封裝體置於輔修夾具中高溫固化；輔修夾具由支撐板和置於支撐板上層的上蓋板構成，上蓋板爲黃銅板，支撐板上設有與所述的中空封裝體吻合的定位凹槽，將所述的中空封裝體置於定位凹槽中蓋合上蓋板進行翹曲度的校正狀態下高溫固化。使用低傳熱係數的銅質材料，可降低此過程的散熱速率。

今年以來麥捷科技新獲得專利授權3個，較去年同期增加了200%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了1.43億元，同比減13.9%。

數據來源：企查查

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