美超微、超微同聲示警 AI 鏈缺料三臺廠即刻救援

超微（AMD）執行長蘇姿豐。路透

美超微（Super Micro）執行長樑見後、超微（AMD）執行長蘇姿豐昨（1）日同聲示警AI鏈仍有缺料壓力，業界研判應是AI伺服器必備的高頻寬記憶體（HBM）供不應求，以及AI晶片先進封裝產能仍吃緊所致，力成（6239）、臺積電（2330）、日月光投控（3711）等三家臺廠分別在HBM關鍵封測、先進封裝急擴產，將扮緩解AI鏈缺料要角，並搶先吃下商機。

三大臺廠扮演緩解AI鏈缺料要角

美超微調高全年展望，但增幅不如市場預期，樑見後坦言，若非零組件短缺影響產品出貨量，營收成長還能更高。樑見後並未點出是哪一個零組件短缺，業界研判，就是當下供不應求的HBM。

業界指出，即便三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠HBM產能全開，仍不足以供應市場所需，成爲現階段AI伺服器市場供給受限的主要原因。以輝達H100爲例，一片就需要80GB的HBM3容量，但目前HBM需要記憶體堆疊，再搭配矽穿孔（TSV）技術，生產難度相當高，因此產出有限。

臺灣DRAM廠目前並未具備HBM生產能力，僅記憶體封測龍頭力成挾多年來超前部署的技術，能在HBM封測領域提供產能奧援，協助緩解HBM供不應求壓力，是臺灣記憶體族羣中，唯一有能力搶搭HBM熱銷商機的業者。

力成正全力衝刺AI必備的HBM封測與先進封裝商機，因應訂單與擴產資金需求，力成今年資本支出由原訂100億元調高至150億元，調幅高達五成，增幅爲本土封測廠之冠，並較去年大增逾一倍。

據瞭解，力成購入晶圓廠使用等級的CMP設備，目前有一臺到位，年底前還有一臺進駐。力成提到，該公司結合原本HBM堆疊技術，成爲少數具備HBM Via middle封裝能力的廠商。

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