美國 Dish 宣佈將對 高通 5G RAN 芯片進行測試

據外媒報道，美國 Dish Network 宣佈計劃對高通最近發佈的5G RAN 芯片進行測試，用於其即將推出的下一代網絡中，這有望使計劃進軍 Open RAN 市場的高通獲得一筆大型供應交易。

Dish 公司一位代表告訴 Mobile World Live，該公司將對高通上個月發佈的3款支持開放技術的5G RAN 平臺進行測試，如果一切順利的話，其當前和未來的網絡供應商都將在其設備中採用高通的技術。

高通此前曾表示，其 RAN 芯片要到2022年上半年才能開始提供樣品，但 Dish 代表表示，該公司計劃在進行初期的 SA 5G 部署之前先採用英特爾技術。

“英特爾代表第一代，但我們正在展望第二代和第三代。如果我們決定在測試之後使用高通，那麼在網絡推出就緒時，我們將計劃同時使用英特爾和高通。因爲我們擁有一張開放的網絡，所以隨時都有可以獲得的市場份額。”

Dish Network 執行副總裁兼首席網絡官 Marc Rouanne 在一份聲明中補充稱，高通的平臺 “將爲我們5G vRAN 設備的部署提供更大的靈活性”。

Dish Network 董事長 Charlie Ergen 最近表示，該公司預計將在2021年第三季度在其首個主要市場推出 SA 5G 網絡。隨後，它必須達到政府設定的擴大5G 覆蓋範圍的目標，即到2022年6月覆蓋20% 的美國人口，然後到2023年6月覆蓋70% 的美國人口。