美晶片補助太扯 劉德音1句話承認：無法接受

劉德音表示，無法接受美國晶片法案部分條件限制。（示意圖/達志影像/shutterstock）

美國《晶片法案》針對先進半導體廠的補貼將於週五上路，針對此法案，晶圓代工龍頭臺積電董座劉德音30日坦言，沒辦法接受部分條件限制，會持續與美國政府溝通，以期避免受到負面影響。

臺灣半導體產業協會（TSIA）30日舉行會員大會，劉德音接受媒體採訪被問及美國晶片法案時，他直言無法接受部分條件限制，強調會持續與美國政府溝通，避免臺灣廠商受到負面影響。

美國《晶片法案》即將開放受理廠商申請補貼，接受補貼的廠商需要遵守美國的附加條件，10年內不得在大陸等有疑慮的國家擴產。此外近日傳出，還需要上交含營收預估、成本、財務指標等財測，且若新廠獲利超乎預期，也需與政府分潤。

美國種種條件限制引發南韓的擔憂，有業內人士認爲美方要求的文件已經涉及商業機密，南韓貿易部長Lee Chang-yang表示，補貼附加條件涵蓋太過廣泛，赴美投資對南韓企業帶來不確定性，但也強調選擇權在南韓業者手中。

記憶體晶片製造商SK海力士執行長樸正浩（Park Jung-ho），也對是否會申請補貼語帶模糊，由於申請程序複雜且條件要求廣泛，正在計劃該如何進行。樸說，無論是否申請補貼，公司都會在美國設封測廠。