盟立奪欣興逾10億大單

PCB及封測廠搭上AI需求夯列車，陸續啓動大擴產作業，一掃去年觀望的延遲態度，推升盟立（2464）累計今年出貨載板龍頭欣興的設備高達10.12億元，挹注盟立下半年營運升溫。

欣興公告，累計今年採購自盟立的設備金額達10.12億元。

欣興並在法說會中，上修今年資本支出至254億元，明年資本支出估186億元起跳。

盟立表示，來自客戶端的急單陸續涌入，推升在手訂單金額相較於去年同期呈現30%至50%的大幅成長。

這波急單主要來自於半導體後段製程的玻璃金屬化（Glass Core）的ABF載板，以及3D IC封裝的測試兩大類客戶爲主，訂單產品則是鎖定：承重量大的叉取式無人車搬送系統（AGV）、高速晶圓／載板傳送設備（EFEM ），以及盟立擁有惠利的氣浮式上下料自動化系統。

至於應用於半導體前段製程的訂單，則是來自於8吋碳化矽（SiC）功率模組客戶，採用盟立的空中走行式無人搬運車（OHT）及自動搬運系統（Stocker）等設備。

盟立指出，產業景氣變化快，技術也更新也快，有的客戶前年下單，去年喊停，今年又急着催促交貨，讓需要製造時程及儲放設備空間的設備商傷透腦筋。

盟立早先做LCD模組的自動搬運系統承重爲40公斤，如今要做到600x600的扇出型面板級封裝（FOPLP），承重高達70公斤，若是新廠房或是用大尺寸面板廠改線，可以用OHT系統解決。但若是較老舊的廠房高度不足，無法施做天車，就只能採用AMR／AGV等地面型的自動化搬運車。

盟立上週五（1）日股價漲1.2元、收78.6元。