面板級扇出型封裝一觸即發 這檔概念股盤中大漲逾5%

CoWos產能吃緊，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，臺廠當中，力成（6239）、羣創（3481）、東捷（8064）、友威科（3580）等有望營運進補；扇出型封裝相關概念股22日以羣創表現最爲亮眼，盤中大漲半根停板，東捷、友威科有1~3%的漲幅，力成盤中則呈現下跌。

外資最新報告也證實相關訊息，並點出輝達GB200超級晶片供應鏈已經啓動，目前正在設計微調和測試階段，商機一觸即發。報告中預估，從CoWoS先進封裝產能研判，今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產出量上看150萬至200萬顆。

業界說明，扇出型封裝有兩個分支，分別爲晶圓級扇出型（FOWLP）及面板級扇出型（FOPLP），目前在臺灣封測廠當中，力成佈局面板級扇出型封裝腳步最快，力成先前曾說，正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機，且與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。

面板大廠羣創則看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」，扇出型面板級封裝（FOPLP）產品線一期產能已被訂光，並規劃於今年第3季量產出貨。羣創董事長洪進揚強調，先進封裝技術（PLP）透過重佈線（RDL）連接晶片，滿足要求高可靠度、高功率輸出且高品質的封裝產品

東捷是羣創長期設備合作伙伴，因應大客戶轉型，東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，其中所研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應面板級扇出型封裝製程需要。

友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，獲得客戶好評，尤其歐系客戶有新產品線規劃，預料有助擴大友威科接單。