萬潤擬配息4.5元 全年看旺

萬潤季度營運

隨着人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）處理器開始朝向異質整合方向發展，先進封裝技術成爲市場新顯學，臺積電已推出3DFabric平臺，英特爾亦發表全新Foveros技術。設備廠萬潤（6187）受惠於先進封裝擴產需求大躍進，去年營收及獲利同創新高，每股淨利6.64元優於預期，董事會決議配發4.5元現金股利，而今年接單將一路看旺到下半年。

萬潤去年第四季因設備業績遞延認列，合併營收季減44.9％達4.43億元，與前年同期相較成長5.0％，平均毛利率季增7.0個百分點達50.8％，較前年同期提升7.5個百分點，營業利益季減63.1％達0.75億元，較前年同期成長21.0％，歸屬母公司稅後淨利季減64.5％達0.65億元，與前年同期相較成長47.7％，每股淨利0.80元。

萬潤去年受惠於半導體廠積極擴產帶動設備出貨暢旺，年度合併營收26.04億元，較前年成長72.9％並創下歷史新高，平均毛利率年減2.3個百分點達46.7％，營業利益6.36億元，較前年成長逾1.1倍，歸屬母公司稅後淨利5.41億元，與前年相較成長近1.2倍，創下年度獲利新高紀錄，每股淨利6.64元。

萬潤董事會通過每普通股擬配發4.5元現金股利，股息配發率約達68％，以22日股價收盤價129.5元計算，現金殖利率達3.4％。

萬潤元月合併營收月增32.0％達1.57億元，較去年同期減少5.2％。法人指出，因部分設備營收遞延到今年認列，所以第一季營收表現將優於去年第四季。由於晶圓代工廠、IDM廠、封測廠等提高先進封裝相關資本支出，萬潤受惠封裝設備出貨動能看升，全年營運可望穩步向上並優於去年。