南臺科大x南茂科技 簽約產學合作暨半導體設備捐贈

南臺科大校長盧燈茂（左三）與教育部技職司司長楊玉惠（左二）、臺南市勞工局局長王鑫基（左一）、南茂科技董事長鄭世傑（左四）及與會貴賓合影。圖／郭文正

南臺科技大學與南茂科技公司日前於南臺科大半導體中心進行產學合作協議簽約暨設備捐贈儀式，教育部技職司楊玉惠司長特別南下與南臺科技大學校長盧燈茂、南茂科技董事長鄭世傑、南部科學園區管理局鄭秀絨副局長、臺南市勞工局王鑫基局長等產、官、學貴賓聯袂出席，並肯定該校「學術及技術並重」教育內容，不僅提前爲產業界培訓人才，也有助於學生無縫接軌就業的前瞻作法。

南茂科技創立於1997年，爲在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，此次捐贈封裝關鍵製程「晶圓切割機、晶片黏結機、打線機」等三臺半導體封裝設備予南臺科大工學院半導體中心，作爲由光電系與南茂科技的資深工程主管所擔任的業師進行實務教學之用，以期培育學生在進入封裝產業前，先行了解現場的工作內涵、縮短學用落差。

南茂科技董事長鄭世傑表示，此次產學合作主要是希望能夠深化雙方產學技術的合作，藉由這些設備與南茂科技業師的實務教學，能讓南臺科大的學生在學校時就能有機會學習到封裝關鍵製程設備的實際操作、並掌握與業界同步的實務經驗，藉以培養更多理論與實務並重的技術人才。

南臺科大校長盧燈茂表示，未來南臺科大與南茂公司將透過產學合作建立長期的夥伴關係，包括進行教師之產學合作案、學生到公司實習、公司提供大學部及研究生獎學金等方式，南茂業師透過捐贈之機臺與學校課程結合，推動類產線之實務教學，可望達成畢業即就業，縮短學用落差。