蘋果新一波秋季新品亮相 法人看好臺積電、欣興等受惠

蘋果公司週一發佈配備新一代M3晶片的MacBook Pro系列。(美聯社)

蘋果舉辦第二場秋季新品發表會，並於發表會中發表M3、M3 Pro和M3 Max晶片，以及搭載M3系列晶片的14吋與16吋MacBook Pro、搭載M3晶片的iMac；法人機構表示，包括臺積電（2330）、欣興等相關新品的臺股供應鏈，營運都可望受惠法人機構表示，蘋果發表M3、M3 Pro和M3 Max晶片，使用臺積電的N3技術，也意味較採用臺積電N5第二代M2和臺積電N5的M1速度更快，更節能，和以往Pro／Max分開發表不同，這次是一次發表M3、M3 Pro和M3 Max晶片，從投片到封裝皆由臺積電負責，因此臺積電爲最大受惠者。

此外，瑞儀爲MacBook Pro與iMac之背光模組唯一供應商，2024年瑞儀營運展望因全球總經景氣復甦、筆記型電腦換機潮而優於2023年。

MacBook Pro與iMac的Hinge供應商爲新日興、兆利、Amphenol；散熱模組供應商爲奇𬭎、雙鴻、Cooler Master。MacBook系列鍵盤供應商爲精元、緯創；鍵盤MTS主要供應商爲科嘉-KY。

蘋果Mac產品的PCB與載板供應鏈有華通、欣興、臻鼎-KY 和臺郡。鴻海與廣達爲蘋果Mac系列產品的臺系代工廠，新的MacBook Pro與iMac在產品上市後若銷售良好，將有助鴻海與廣達於今年第4季至明年第1季的營運表現。

延伸閱讀