蘋果自研數據機晶片 將有利穩懋等PA族羣業績

蘋果（Apple）持續數據機晶片的自研之路，市場傳出，對高通（Qualcoom）的影響，可能最快會在2025年陸續發生，而法人機構預估，對穩懋（3105）等臺廠PA供應鏈來說，將是正面助益。

法人機構指出，蘋果自4G末期就開始規劃自研5G數據機晶片（Modem），於2019年以10 億美元收購英特爾（Intel）的智慧型手機Modem晶片業務，雖多年來投入大量資源研發，但目前仍依賴高通的供應。

而高通曾在2023年時提出，與蘋果在數據機晶片的合約將延展到2026年，不過近期有供應鏈傳出蘋果自研Modem晶片有望提前於明年問世，高通業績勢必受到影響，打破獨家供應地位。

分析師認爲，若蘋果在2025年推出的iPhone 17系列就導入自家Modem晶片，對高通營運將造成影響，屆時蘋果貢獻高通營收恐減少近四成，2026年將再度減少，剩美國電信業者發售的iPhone新機會維持搭載高通Modem晶片，主因爲了以配合美國5G mmWave毫米波頻段。

對臺廠而言，若蘋果成功導入自制Moden晶片，將可能提高委由Broadcom生產的CellularFEM射頻模組佔比，降低對於Skyworks、Qrvo或高通的FEM依賴，提高對於通訊傳輸的主導能力，對砷化鎵代工臺廠是利多因素，未來也渴望成爲蘋果的直接供應商，合作開發客製化產品，提高與直供客戶的黏着度。

此外，中國安卓手機市場在去年第2季季末庫存調整進入尾聲後，客戶於去年下半年重啓持續四個季度的拉貨動能，但已提前於今年第2季底再度進入庫存調整週期，預期第3季中國客戶需求將趨緩下，預估穩懋第3季整體營收45.2億元、季減8.8%，毛利率則維持在26.1%，稅後淨利預估爲3億元，每股獲利（EPS）0.97元，營運表現較去年同期明顯好轉，且考量高階手機產品規格重回升級循環，今年營運轉虧爲盈下，看好明年獲利將持續成長。