蘋果超薄版iPhone17面臨諸多技術挑戰

據財聯社11月26日訊，在今年iPhone16發佈會前，常關注爆料的全球科技和消費股投資者已知明年iPhone17系列中將有一款“超薄”手機，即iPhone17Slim或iPhone17Air。然而，科技媒體TheInformation週一報道，此款超薄機身存在諸多代價。其機身僅5-6毫米厚，攝像頭、揚聲器和通訊天線或需妥協，且蘋果工程師尚未找到安裝SIM卡托盤的辦法。此外，這款新手機將首批採用蘋果自研5G調制解調器，能耗表現較好，但性能不及高通5G芯片，且不支持毫米波5G，仍使用5G的Sub-6GHz頻段，速度能與其他非毫米波設備媲美。

本文源自：金融界

作者：電報君