蘋果驚人大挫敗！被自研晶片難倒回頭找高通 工程師揭致命關鍵

蘋果iPhone 15採用高通晶片。（示意圖/達志影像/shutterstock）

蘋果最新推出iPhone 15系列買氣旺，但該款新機並未採用蘋果自研5G晶片，《華爾街日報》撰文指出，蘋果花費數年、砸逾數十億美元，想自己研發數據機晶片卻失利，只能回頭和高通談判並採用其晶片，外國電信專家則分析，蘋果不會放棄自研晶片，因爲他們對高通恨之入骨。

報導指出，蘋果執行長庫克2018年下令開始設計和製造數據機晶片，當時招募數千名工程師，預計iPhone 15將採用自研數據機晶片。不料，去年年底的測試卻發現，蘋果晶片速度太慢、容易過熱，而且體積太大無法實際商業化。

報導提到，蘋果想自己研發製造晶片並沒有那麼容易，熟悉該項目的前公司工程師和主管稱，蘋果高層未意識到困難度。蘋果前陣子又與高通續約到2026年，新發表的iPhone 15仍採用高通晶片。

未來蘋果是否會放棄開發數據機晶片？電信研究公司Charter Equity Research董事總經理Edward Snyder則稱蘋果不會放棄，「他們對高通恨之入骨」。