PK臺積？IFS雲端聯盟成軍

晶圓代工龍頭臺積電2018年已開始推動在開放創新平臺（OIP）上提供虛擬設計環境（VDE），協助客戶運用雲端運算環境並進行晶片設計。臺積電成立OIP平臺雲端聯盟，合作創始成員包括亞馬遜AWS及微軟Azure等雲端服務業者，以及益華電腦（Cadence）及新思科技（Synopsys）等EDA供應商。

英特爾今年積極搶攻晶圓代工市場大餅，並於2月推出加速生態系計劃，協助代工客戶將晶片產品從想法化爲現實。IFS加速器可協助客戶提升在英特爾晶圓代工平臺上的創新，提供客戶一套全面性工具，包含經過驗證的EDA解決方案、經過晶片驗證的智慧財產和設計服務等。IFS亦宣佈成立雲端聯盟，打造經生產驗證的雲端設計環境。

英特爾晶圓代工服務事業羣總裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以雲端爲基礎設計環境的可擴展性，IFS雲端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進製程封裝技術。和領先雲端供應商與EDA工具供應商的合作關係，將提供一個靈活且安全的平臺，客戶可以在經過生產驗證的雲端設計環境之中，即時拓展運算需求。

英特爾表示，晶片設計是個極其複雜的過程，需要強大的軟體和硬體工具打造構成積體電路的複雜圖案。

傳統上這些軟體在公司內部的資料中心伺服器上執行，能夠確保並控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性。或許成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力，但對於許多新創公司和其它沒有大規模內部設計團隊的公司而言，這是個很大的進入壁壘。