普冉股份取得芯片測試相關專利，便於測試工程師及時發現芯片疊料或卡料

金融界2024年8月14日消息，天眼查知識產權信息顯示，普冉半導體（上海）股份有限公司取得一項名爲“芯片測試設備及其芯片測試過程疊料或卡料檢查方法“，授權公告號CN113281633B，申請日期爲2021年5月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種芯片測試設備，其開短路測試模塊用於對放置於測試槽的待檢芯片進行開短路測試；芯片標識讀取模塊用於在開短路測試模塊對放置於測試槽的待檢芯片完成開短路測試時，讀取該待檢芯片的寄存器中的標識然後更新存儲到芯片測試設備的參考標識寄存器；如果芯片標識讀取模塊當前讀取的待檢芯片的標識同標識寄存器中存儲的標識相同，控制器則輸出疊料或卡料現象發生信息。本發明還公開了該芯片測試設備的芯片測試過程疊料或卡料檢查方法。本發明便於測試工程師及時發現芯片疊料或卡料。

本文源自：金融界

作者：情報員