Q4滿手單 菱生擴半導體、車用產能

菱生季度營運表現一覽

半導體封裝廠菱生（2369）今年營運大幅好轉，前三季每股淨利1.59元優於預期，包括電源管理IC、記憶體、微機電、光學元件等四大產品線接單維持高檔，第四季供應鏈長短料影響不大，季度營運表現可望維持上季水準。由於看好節能減碳大趨勢，菱生明年將擴大第三代化合物半導體及車用晶片封裝產能因應客戶強勁需求。

菱生受惠於打線封裝產能供不應求及價格調漲，第三季合併營收季增3.4％達20.61億元，較去年同期成長51.0％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增0.5個百分點達21.0％，較去年同期提升13.4個百分點，營業利益季增10.6％達2.72億元，歸屬母公司稅後淨利季增56.1％達2.95億元，與去年同期虧損相較已由虧轉盈，每股淨利0.79元優於預期。

菱生前三季合併營收57.66億元，與去年同期相較成長90.0％，平均毛利率年增13.7個百分點達18.9％，主要受惠產能利用率滿載及調漲價格，營業利益6.50億元，與去年同期虧損1.44億元相較，本業獲利大幅改善，歸屬母公司稅後淨利5.92億元，較去年同期虧損1.11億元相較已由虧轉盈，每股淨利1.59元。菱生10月合併營收月增2.5％達6.64億元，較去年同期成長36.1％，累計前10個月合併營收64.30億元，較去年同期成長45.4％。第四季電子產品供應鏈面臨長短料問題，對菱生營運衝擊不大，四大產品線接單維持高檔，法人預期第四季營運應可與第三季持平，而隨着長短料問題在明年初逐步獲得紓解，在打線封裝產能仍吃緊情況下，菱生接單暢旺且產能利用率可望維持高檔。

菱生明年將跨入新應用領域，包括當紅的元宇宙及人工智慧（AI）相關晶片封裝市場，以及氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代功率半導體封裝領域，同時展開車用晶片封裝產能擴增。