奇鋐、欣興 押逾60天

AI示意圖。 （路透）

輝達（NVIDIA）日前發表最新GPU晶片及產品B200、GB200，預料將帶動先進封裝、晶片、散熱需求，而IC載板有望跟着受惠，其中法人更看好臺廠ABF載板未來發展，其中散熱的奇𬭎（3017）、ABF載板的欣興（3037）相關權證可伺機佈局。

法人預期今年AI Server將佔全球ABF載板需求5~10%，2025 年因AI Server出貨量持續大幅成長，且在GB200滲透率提升下，隨着架構轉換至Oberon CPU用量將更爲提升，搭配B系列載板面積明顯增大下，預期AI Server於 2025年將佔全球ABF載板需求15-20%。值得注意的是，水冷零組件崛起，帶動散熱族羣營運成長，法人認爲，未來GPU散熱方式將漸進式採用水冷散熱，預計在2025下半年推出的X100 GPU晶片，屆時散熱族羣營收貢獻將會強勁成長，其中又以ColdPlate、CDU、CDM供應商最爲受惠，包含奇𬭎、雙鴻、均熱片供應商健策等。

奇𬭎、欣興相關權證

奇𬭎水冷產品已出貨給美系CSP業者，今年第1季產品組合轉佳。B200╱GB200將導入水冷散熱，奇𬭎已有水冷產品製造經驗，未來進入輝達水冷供應鏈機率高，業務成長可期。

欣興方面，法人分析，AI Server已開啓ABF載板另一大需求來源，預估2024、2025年將佔總需求約5~10%、15~20%。此外，欣興將進入新一世代GPU載板供應鏈，也是CPU主要供應商，屬全球載板供應鏈中最大受惠者。

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