《其他電》鴻佰參與SC23 發表下一代AI及冷卻解決方案

隨着AI和高速運算（HPC）需求超速推升，全球數據中心皆面臨電力需求不斷增加、冷卻技術挑戰更加嚴峻狀態。對此，鴻佰致力開發環保液冷解決方案，以提高數據中心的效率及可持續性。

鴻佰在SC23展示最新的AI液冷伺服器GB6181，搭載8個輝達（NVIDIA）H100 Tensor Core繪圖晶片（GPU），爲龐大規模的人工智慧和大型語言模型（LLM）推理和訓練，提供每秒32千兆次浮點運算（PFLOPS）的傑出性能，並可輕鬆集成OCP ORv3架構中。

而採用液冷技術的模組化伺服器系列新成員SV1123A和SV1143A也在SC23中初次亮相，支援輝達最新PCle GPU，支援卓越的AI和圖形性能。前置模組允許E1.S、U.2和2個PCIe形式的不同配置，滿足各種需求和應用。

鴻佰亦展示出OCP ORv3側邊液冷解決方案LA0763，具備高達76kW的強大冷卻能力，並配備模組化無線電處理器（RPU）及散熱器，能與IT機櫃無縫部署，不須修改數據中心既有基礎設施，除節省部署時間、提高冷卻能力，也協助營運商維持營運高效。

此外，採用輝達Spectrum-2、提供高輸送量和低延遲的NVMe-oF儲存系統，以及配備輝達NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip和NVIDIA Grace CPU Superchip的HPC伺服器，也在SC23中展示，以滿足持續成長的生成式AI需求。