《其他電》萬潤業內外皆美 Q3獲利續登峰、前3季大賺1股本

萬潤在先進封裝領域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封膜填膠、散熱貼合等設備。隨着客戶積極發展先進封裝業務，帶動萬潤上半年營運強勁成長，首季及第二季營收貢獻分達40％及60％。

萬潤2024年第三季合併營收19.42億元，季增達52.76％、年增達近4.86倍，營業利益4.71億元，季增達78.26％、年增達近49.89倍，均連2季創高。配合業外收益同步翻倍創高助攻，使稅後淨利4.52億元，季增達66.49％、年增達14.72倍，每股盈餘5.32元，亦連2季創高。

累計萬潤2024年前三季合併營收39.37億元、年增達3.71倍，營業利益9.19億元、年增達75.43倍，均提前改寫年度新高。配合業外收益跳增95％助攻，使稅後淨利8.94億元、年增達近11.23倍，每股盈餘10.3元，大賺1股本、亦提前改寫年度新高。

觀察萬潤本業獲利指標，受惠規模效益顯現，第三季毛利率、營益率「雙升」至47.86％、24.29％，前三季毛利率雖自47.72％略降至47.13％，但營益率自1.44％躍升至23.35％，爲近3年同期高。第三季、前三季業外收益同步躍增，主要受惠金融資產評價利益挹注。

萬潤先前表示，受惠客戶積極擴產、對先進封裝設備需求持續強勁，被動元件客戶稼動率亦持續回升，對下半年展望較上半年樂觀，目標營收逐季創高。而半導體及被動元件設備全年營收佔比估與上半年相當，其中先進封裝佔比可望自過往的低於5％躍進至逾50％。

萬潤髮言人盧慧萱表示，除了後段先進封裝製程，公司對矽光子及扇出晶圓級封裝（FOWLP）領域亦有佈局。由於客戶發展先進封裝態勢超乎預期，將對萬潤未來3年營運發展帶來不錯進展，看好今年爲爆發成長元年，對明後2年營運展望持續樂觀看待。