《其他電》信紘科9月、Q3、前3季營收均寫同期次高 Q4審慎樂觀

信紘科2023年9月自結合並營收1.69億元，月減28.78％、年減26.85％，降至近7月低、仍創同期次高。第三季合併營收6.59億元，季增7.12％、年減12.83％，回升至3季高、亦創同期次高。累計前三季合併營收18.1億元、年減3.69％，續創同期次高。

信紘科表示，9月營收下滑主因半導體產業景氣導致各大新廠擴建計劃放緩，影響部分大型廠務供應系統設備訂單認列進度，所幸半導體客戶仍有穩定二次配拆移機服務需求，且近年完善化學、氣體二次配服務範疇及擴大客戶羣基礎等，使第三季營收持續回升。

信紘科表示，第三季整體訂單認列保持良好進度，廠務供應整合業務營收貢獻仍達88％。展望後市，目前整體在手訂單仍維持良好水準，對第四季維持審慎樂觀看待，並預期在高訂單能見度下，將可助力未來營運維持良好動能。

國際半導體產業協會（SEMI）最新「全球晶圓廠預測報告」指出，受消費電子庫存增加、晶片需求疲軟等影響，2023年全球晶圓廠設備支出總額預估將下滑至840億美元，但2024年將反彈年增15％，推升全球晶圓廠設備支出總額將達970億美元。

看好全球半導體產業綠色供應鏈長期發展趨勢明確，爲擴大市場業務競爭利基，信紘科持續完善廠務供應系統整合、綠色製程兩大業務關鍵技術研發、布建專業人力團隊，並推動業務接單模式朝統包解決方案（Turnkey Solution）轉型，盼對未來營運帶來正面效益。

同時，信紘科水平拓展印刷電路板（PCB）、能源等產業廠務擴建接單契機，並持續推展機電空調系統，透過深化臺灣業務規模增添營運新動能，並拓展海外市場廠務供應設備、機能水及特殊廢液處理等設備銷售，盼使未來營運維持良好動能。