《其他電》營運旺到2026 萬潤續攻新天價

萬潤2024年上半年合併營收19.94億元、年增達2.96倍,稅後淨利4.42億元、年增達近8.97倍,每股盈餘5.24元,均創同期新高。其中,半導體設備營收18.96億元、年增達近3.57倍,佔比自81%升至94%,被動元件0.7億元、年增達近1.19倍,佔比自6%降至4%。

萬潤髮言人盧慧萱表示,公司在先進封裝領域主要提供WoS(Wafer-on-Substrate)端的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封膜填膠、散熱貼合等設備,由於客戶積極發展先進封裝業務,帶動萬潤上半年營運強勁成長,首季及第二季營收貢獻分達40%及60%。

由於客戶對先進封裝設備需求持續強勁,且被動元件客戶稼動率持續回覆中,盧慧萱表示,萬潤下半年展望較上半年更樂觀,目標營收逐季揚。半導體及被動元件設備全年營收佔比估與上半年相當,其中,先進封裝佔比可望達逾50%,較過往的低於5%大躍進。

盧慧萱表示,萬潤除了後段先進封裝製程,針對未來趨勢的矽光子及扇出晶圓級封裝(FOWLP)領域亦有所佈局。由於客戶發展先進封裝態勢超乎預期,將對萬潤未來3年營運發展帶來不錯進展,看好今年爲爆發成長元年,對明後2年營運展望持續樂觀看待。

因應客戶需求強勁,萬潤去年底起採用委外OEM模式擴增產能。盧慧萱表示,雖因雙方有所磨合,使上半年毛利率自51.28%降至46.41%,但依據下半年預期認列營收,在毛利率方面將有不錯展望,未來會成爲公司營運助力,OEM比重未來可能達約6~7成。