《其他電子》升貿Q1每股賺0.31元 獲利可望維持去年水平

全球科技大廠積極落實ESG，其中Intel於2022年提出的「2040年前全球營運範圍溫室氣體淨零排放」相關措施，自有品牌NCU電腦更採用低溫焊錫技術，以減少超過25%的生產用電量，升貿近幾年全力佈局可應用於電子組裝產業低溫焊錫系列產品，提供綠色製造全方位解決方案，目前低溫錫膏已順利導入聯想NB及聯想SSD、Light Bar、電源供應器等供應商。

目前錫膏佔升貿公司營收比重約25%到30%，以聯想相關低溫產品佔錫膏比重約10%，升貿預估，今年低溫錫膏佔公司營收比重約2.5%到3%。

除低溫錫膏獲聯想導入，全球環保意識擡頭，各大品牌廠爲達成環保減碳，加速採用再生材料，智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等資通訊產品因製造階段消耗大量能資源，製造階段所產生的排放量就佔了總排放量的60-80%，Apple、Google、Microsoft和Dell等廠商均提出等廠商均提出將自家產品的內容和包裝替換爲再生材料、或是將產品回收再利用，由於再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過90%，因應再生材料需求，升貿已開始提供再生錫料，目前再生錫料已獲微軟導入，出貨量逐漸放大中；以升貿每月平均600噸到700噸用量，回收錫每月約50噸，佔比約7%到8%。

升貿今年第1季營業收入14.98億元，稅後盈餘爲4102萬元，每股盈餘爲0.31元，李弘偉表示，今年產業狀況不佳，營收恐較去年衰退，但獲利有望保持去年本業水準，公司將全力衝刺低溫錫膏及回收錫等新產品及新客戶，今年兩大產品佔營收比重可望達15%到20%。