企業覓地 加工處再闢三園區

加工處轄下的10個科技產業園區因爲空間已不足，從2018年開始進行空間再造，加工處副處長劉繼傳指出，包括楠梓科技園區鑽石場域更新、楠梓科技園區行政場域更新、楠梓科技園區創新產業大樓、前鎮科技園區前瞻智造新基地、以及潭子科技園區眺島更新等五大措施，總共創造10.61萬坪新的產業空間。

劉繼傳表示，扣除楠梓科技園區創新產業大樓，四處土地與建物的更新、再造，已經引進566.5億元的投資，包括日月光、華泰、興勤及宏璟建設等企業。

他說，爲了提供更多企業投資空間，加工處2022年開始，將陸續啓動三大園區擴區計劃，包括高軟二期、楠梓科技產業園區三園區、以及屏東科技產業園區二園區。

劉繼傳指出，爲了配合亞灣區整體政策，基地面積2.45公頃的高軟園區二期，今年將由加工處在A坵塊投資27.19億元，自建產辦大樓，預計2025上半年完工，提供企業進駐，此外，B坵塊和C坵塊也將一併對外招商，引進民間資金興建。

另外，屏東二園區26.86公頃的擴區計劃已獲行政院覈定，等到2022年環評及開發計劃通過後，即可辦理公告招商，可望創造投資50億元、年產值100億元。

至於楠梓第三園區的開發，基地位於「高雄新市鎮特定區產業專用區」，面積10.48公頃，設置計劃書已於今年1月7日陳報行政院覈定中，開發完成後可創造年產值198億元，並與楠梓一園區、楠梓二園區、以及橋頭科學園區，形成半導體產業聚落。