前十大晶圓代工去年Q4營收季增 臺積電市佔率突破六成

臺積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第4季全球市佔率突破六成。 路透

TrendForce 研究顯示，2023年第4季全球前十大晶圓代工業者營收304.9億美元，季增7.9%；臺積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第4季全球市佔率突破六成。

TrendForce 顯示，去年Q4全球前十大晶圓代工營收季增7.9%，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階 Smartphone AP與周邊 PMIC，及 Apple 新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。

TrendForce 表示，2023年受供應鏈庫存高疊、全球經濟疲弱，及中國市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收1,115.4億美元，年減約13.6%， 2024年有望在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元，臺積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。

臺積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關 HPC 需求支撐，第4季晶圓出貨較第3季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第3季的59%，上升至第4季的67%，顯示 TSMC 營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。

三星（Samsung）同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC爲主，先進製程主晶片與 modem 則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第4季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。

格羅方德（GlobalFoundries）僅車用領域受惠於多數客戶簽訂 LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微優化等，微幅季增約5%；智慧行動裝置（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用/物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。

聯電（UMC）偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第4季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。

在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第4季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。

第六至第十名最大變動有三，第一，力積電（PSMC）受惠於 specialty DRAM 投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；第二，合肥晶合集成（Nexchip）獲 TDDI 急單，及 CIS 新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進（VIS）受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啓動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺（Power Management）的營收下滑最多，顯示以歐美日 IDM 爲主的車用/工控需求趨於平緩，下跌至第十名。

此外，第3季首次進榜的 IFS（Intel Foundry Service），則因 CPU 正處新舊產品世代交替之際、Intel 備貨動能不彰等因素，遭 PSMC 及 Nexchip 擠下前十大排行。其餘業者如華虹集團（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）營收分別季減14.2%及1.7%。高塔半導體的營收跌幅之所以較輕微，是長期經營 RFFEM、車用/工控等利基型市場之故，相較其他以消費性電子領域產品佔大宗的業者所受衝擊較輕，但隨着車用/工控客戶也開始進入庫存調節，第4季產能利用率也進一步下滑。