千元機要換代？聯發科天璣 900發佈

聯發科今日發佈了天璣系列5G SoC最新產品天璣900。從命名來看，天璣900定位將高於此前的天璣800系列，相比天璣820性能更強。

天璣900基於6nm工藝製造，採用八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78 大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55小核，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代APU。

更重要的是，天璣900支持了LPDDR5內存和UFS 3.1存儲，這被視作超過此前天璣1000系列的越級配置。其他諸如1億像素、120Hz高刷、雙5G、WiFi 6等也一應俱全。

具體功能方面，天璣900特性還包括MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術，採用多核ISP，支持硬件級4K HDR視頻錄製，以及升級的AI拍照應用體驗。內置MediaTek MiraVision畫質引擎能智能調整視頻流的畫質，支持HDR10+視頻播放實時畫質增強功能；MediaTek HyperEngine遊戲引擎，來電不斷網技術可實現遊戲通話雙卡並行等。

聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示：“天璣900帶來了先進的無線連接、高清顯示和4K HDR視頻影像增強等功能，爲終端產品的設計提供了高度靈活性。天璣 900支持5G和WiFi 6連接，讓消費者在終端設備上暢享快速、穩定的聯網體驗。”

當然，聯發科的優勢還在於價格方面。新近推出的realme GT Neo、Redmi K40遊戲增強版等一衆搭載天璣1200芯片的手機，均有着出色的性能表現，同時價格都殺到了兩千元內。因此定位更低的天璣900芯片，有望被千元機廣泛採用，把5G手機的價格進一步打下來。

據統計數據，在2021年Q1季度的國內手機市場，5G手機出貨佔比已經超過77%，可見5G手機的強勢。聯發科在進入到5G時代後，迅速搶佔了5G芯片市場，通過在中低端市場的努力，聯發科已成爲全球份額第一的芯片廠商。

天璣900芯片的推出，有助於推動5G手機的向下普及，進一步讓手機市場真正的全面轉向5G。據瞭解，搭載天璣 900 的終端設備將於第二季度在全球上市，也就是說首款天璣900機型最快本月，最遲下月就會上市，並且應該不止一款。

此外，聯發科方面還透露，去年營收首次超過100億美元，今年研發投入預計要超過770億新臺幣（約177.87億元），也是歷年來最高的，同時今年全球預計招募2000名研發人員。

如此龐大的資金和研發團隊投入，看來聯發科對今年的5G市場表現已做好了充分準備，以天璣1200、天璣1000+、天璣900產品佈局圍攻之勢，站穩中高端市場，下一步便是衝擊旗艦SOC了，就看是否能交出滿意的成績單了。