搶當5G話事人4/聯發科研發經費10年4200億 可蓋7棟臺北101

聯發科看準Chromebook市場,是因其可單機運算連網使用,爲目前教育市場主力產品。圖爲去年9月Chromebook產業鏈啓動臺灣教育數位轉型計劃記者會。(圖/黃耀徵攝)

「從2G到5G,爲了趕上技術,聯發科一是不斷投入巨資研發,一是收購。其中5G晶片的研發,從6年前成敗未知的情況下就大舉投資,累積投入逾1,000億元,如今終於取得5G話語權,還將產品線安卓系統延伸到Chrome系統。」

本刊調查,過去10年,聯發科投入的研發經費超過4,200億元,可蓋7座臺北101,今年更預計投入700億元,爲的就是掌握最新技術。以2019年前10大IC設計公司的研發投入來看,營收排名第4輝達(NVIDIA)與排名第的聯發科,研發費用佔營收比重最高,達26%;與臺灣高科技公司研發佔營收2%至9%相較,聯發科起碼領先3倍。

5G上路後,帶動5G自駕巴士發展,成爲智慧交通服務的重要通訊橋樑。圖爲北市5G自駕巴士。(圖/馬景平攝)

儘管聯發科砸錢研發出手夠狠,面對敵手仍戰戰兢兢。「主要對手(英特爾高通博通)年營收約爲我們的3倍,研發資源是我們的2.7倍,我們差競爭對手還有一大段路要走。」顧大爲指出:「把聯發科說成『打敗巨人』,是言過其實,我們並沒有打敗他們,我們還在追趕,他們仍是很強的對手。」

去年第4季小米下單聯發科5G晶片,相較前一年第4季,大幅成長3倍。圖爲小米之家臺北信義威秀店。(圖/報系資料庫

在大當家蔡明眼裡,聯發科「成長空間還很大」。從半導體上中下游分析,臺灣在中游晶圓代工與下游封裝測試,市佔已達全球7成以上,上游IC設計的國際總產值900多億美元,幾乎是晶圓代工的2倍、封裝測試的4倍,而臺灣的IC設計市佔僅全球的22%,因此蔡明介認爲:「(聯發科)應該要加碼投資!」

高通在手機晶片市場一直居於領先位置,是聯發科追趕的首要目標。圖爲美國高通總部及其5G晶片產品。(圖/報系資料庫)

一位聯發科的研發主管坦言持續的技術研發投入是一條不歸路,不投入就沒機會,投了纔有機會,技術要領先才能活下來。

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