Qualcomm推出QCC730 Wi-Fi解決方案與RB3 Gen 2平臺 滿足更多嵌入式裝置與物聯網設備應用

Qualcomm在Embedded World 2024活動上宣佈推出全新QCC730 Wi-Fi解決方案與RB3 Gen 2平臺，藉此滿足更多嵌入式裝置與物聯網設備應用需求，更與超過35家業者合作包含機器人、製造、資產及車隊管理，以及包含邊緣人工智慧與汽車解決方案。

此次推出的QCC730 Wi-Fi解決方案，是針對物聯網連接需求打造的低功耗Wi-Fi連接系統，相比前幾代產品設計降低高達88%電力損耗，並且增加物聯網裝置以電池運作時間，甚至能成爲傳統以藍牙爲主的物聯網應用產品設計替代方案。

除了QCC730 Wi-Fi解決方案，Qualcomm也透過三核心、超低功耗的藍牙系統單晶片QCC711，以及支援Thread、Zigbee、Wi-Fi與藍牙技術的一體式解決方案QCC740，藉此滿足不同物聯網裝置設計彈性需求。

而此次同步推出的RB3 Gen 2平臺，則是針對物聯網及嵌入式設計裝置提供的全面性軟硬體整合解決方案。

其中，藉由Qualcomm QCS6490對應高效能運算，以及10倍裝置端人工智慧運算能力，並且支援4組800萬畫素以上規格相機鏡頭的電腦視覺應用，同時也整合Wi-Fi 6E連接能力，藉此對應機器人、無人機、工業手持裝置、工業或連網相機設備，另外也能用於邊緣人工智慧運算設備，以及智慧顯示器設計需求。

目前RB3 Gen 2平臺也支援Qualcomm AI Hub，可透過持續更新的預先最佳化人工智慧模型庫，在裝置端發揮更高人工智慧運算效能，並且降低記憶體佔用量、讓電力損耗大幅減少，同時也能讓更多結合人工智慧應用的裝置更快進入市場。

同時，Qualcomm近期也宣佈收購開源雲端原生平臺供應商Foundries.io，藉此擴展本身開源技術，並且加快Qualcomm Linux產品商業化，藉此簡化開發、更新基於Linux環境設計的物聯網及邊緣裝置設計難度。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》