全民權證／欣興 瞄準長天期

欣興相關權證 圖／經濟日報提供

欣興（3037）受AI晶片供應提升，帶動高階ABF載板、HDI與傳統PCB需求，今年營收將年增雙位數；AI SERVER新架構推出，使HDI板與高階載板量產，營運獲利將挑戰歷史高點。

欣興在高階佔比達50%至60%，且打入領先GPU大廠高階載板供應鏈，營運表現將隨新平臺推出逐漸成長。因臺積電先進封裝平臺的SoIC傳再增添重量級客戶蘋果導入使用，明年將放量，若成真將成超微採用後又一個大客戶擴大采用，法人表示，隨先進封裝放量，載板夥伴龍頭廠欣興同步沾光。

權證券商建議，若看好欣興股價後市表現，可佈局價內外10%以內、有效天期三個月以上的商品，靈活操作並善設停利停損點。（臺新證券提供）