全球晶圓廠資本支出創紀錄 臺積貢獻大

晶圓代工廠預計將佔所有半導體資本支出的35％，其中臺積電今年將佔所有代工廠支出的57％。圖爲臺積電十二吋晶圓廠。（臺積電提供）

今年上半年全球晶片供需緊張，各大晶圓廠無不擴大資本支出，根據調研機構IC Insights研究，2021年全球半導體資本支出將激增34％，達到創紀錄的1520億美元，創下歷史新高紀錄。值得注意的是，晶圓代工廠就佔所有半導體廠資本支出的35％，其中臺積電佔比高達57％。

IC Insights指出，今年全球半導體資本支出將激增34％，達到創紀錄的1520億美元，遠超過去年1131億美元的最高紀錄。這是自2017年資本支出成長41％以來，最強勁的年度成長率。

其中，預計晶圓代工廠將佔所有半導體資本支出的35％，從而成爲主要分類中資本支出的最大領域。晶圓代工廠的資本支出自2014年以來一直是各類別中最大的部門，只有2017年和2018年例外，這兩年是以DRAM（動態隨機存取記憶體）和快閃記憶體的資本支出佔比最高。

在個別廠商方面，預計臺積電今年將佔所有代工廠支出（530億美元）的57％。另外，三星在圓工代工業務上也進行了大量投資，同時誘使更多領先無晶圓廠的邏輯晶片供應商遠離臺積電。

另外，被大陸政府寄予厚望，希望能供給大陸市場更多晶片的中芯國際，由於被美國政府列爲黑名單影響其擴張能力，中芯國際的資本支出將下降25％，至43億美元，僅佔所有晶圓代工廠總資本支出的8％。

研究報告指出，2021年預計所有半導體類別的資本支出都將出現兩位數的強勁增長，其中晶圓代工和MPU/MCU（微處理器）的42％增幅最大，其次是類比晶片的41％以及邏輯晶片的40％。