全球矽晶圓Q3出貨總量年成長6.8%　上升趨勢有望延伸至2025年

▲半導體矽晶圓。（圖／達志影像／美聯社）

記者高兆麟／綜合報導

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%，來到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8%。SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽覈長李崇偉分析：「第三季晶圓出貨延續了今年第二季開始的上升趨勢，供應鏈庫存水準雖然有所下降，但整體仍處於高檔，AI（人工智慧）先進晶圓的需求也依舊強勁。然而，汽車和工業用途矽晶圓需求持續疲軟，而用於手機及其他消費性產品的矽需求則在部分領域有所改善。這一波上升的趨勢可望一路走到2025年，但總出貨量預計尚無法回到2022年的顛峰水準。」

矽晶圓爲打造半導體的基礎構件，爲各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀爲薄型圓盤狀，直徑分爲多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此爲製造基底材料。

矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）爲 SEMI 電子材料羣（EMG）旗下子委員會，開放予所有制造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的爲促進矽產業相關之合作，包括髮展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。