羣聯公佈TLC主控設計目標：高速又低價

（原標題：羣聯公佈TLC主控設計目標：高速又低價）

8月底的閃存峰會上，主控大廠羣聯（Phison）公佈了E12/S12新一代SSD主控的設計目標。

其中，E12走PCIe通道，S12走SATA3通道，均支持3D堆疊的MLC/TLC/QLC閃存介質，具備智能糾錯技術延長壽命。

據TMHW報道， 基於E12主控和東芝64曾BiCS堆疊閃存的SSD測試成績曝光，看起來連續讀寫的速度比當時的標稱值還要好，預計優化後，讀取達到3500MB/s、寫入達到3200MB/s有戲。

同時，消息稱，E12大規模向夥伴出貨要等到2018年第一季度。

另外，E12未來還將在東芝的96層BiCS 4bit QLC閃存上發揮巨大作用，時間節點是明年年底。

那麼問題來了，QLC會是機械硬盤的末日嗎?