Rambus宣佈推出業界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載

Rambus是一家業界領先的芯片和半導體IP提供商, 致力於使數據傳輸更快、更安全。憑藉30多年先進的半導體研發經驗，我們成爲高性能內存子系統解決方案的先驅，爲數據密集型系統解決內存與數據處理之間的瓶頸問題。無論是雲端，邊緣，或手中的互聯設備，這些實時且沉浸式的應用均依賴於數據的吞吐率和完整性。Rambus的產品和創新提供了更大的帶寬和容量以及更高的安全性，以滿足全球的數據需求並驅動着前所未有的用戶體驗。

新聞摘要：

中國北京--(美國商業資訊)--作爲業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力於使數據傳輸更快更安全，RambusInc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣佈推出業界首款HBM4內存控制器IP，憑藉廣泛的生態系統支持，擴展了其在HBM IP領域的市場領導地位。這一全新解決方案支持HBM4設備的高級功能集, 使設計人員能夠應對下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對內存帶寬所提出的苛刻需求。

Rambus高級副總裁兼半導體IP部門總經理MattJones表示：“隨着大語言模型（LLMs）的參數量已跨越萬億大關，並持續呈現增長態勢，在此背景下，突破內存帶寬與容量的固有瓶頸，對於滿足AI在訓練和推理過程中對實時性能的迫切需求，顯得尤爲關鍵。作爲引領AI 2.0時代的半導體IP供應商，我們即將推出業界首款HBM4控制器IP解決方案，幫助客戶在其最先進的處理器與加速器中實現性能的突破式提升。”

Cadence芯片解決方案事業部協議IP營銷高級總監ArifKhan表示：“隨着異構計算架構的規模不斷擴展，以支持有着海量數據移動的多樣化工作負載，HBMIP生態系統必須持續提升其性能，並推出可互操作的解決方案，以滿足客戶日益增長的需求。我們很高興看到Rambus提供可互操作的HBM4控制器IP解決方案以支持生態系統，並與Cadence在HBM PHY和解決方案性能領域的領導地位相結合，共同推動行業向開始新一代HBM內存過渡。”

三星電子執行副總裁兼晶圓代工IP生態系統負責人JongshinShin表示：“HBM4將代表生成式AI和其他HPC應用在內存技術方面的重大突破。確保HBM4 IP解決方案的可用性，對於爲HBM4在市場上的廣泛採用奠定堅實基礎而言具有至關重要的意義。三星期待與Rambus及更廣泛的生態系統密切合作，共同爲AI新時代開發全新的HBM4解決方案。”

西門子EDA 副總裁兼設計驗證技術總經理AbhiKolpekwar表示：“在當前複雜多變且快速發展的半導體設計領域，預驗證的IP解決方案對於實現芯片一次流片成功來說非常關鍵。Rambus與西門子之間建立的長期且成功的合作關係，一直致力於協助我們的共同客戶達成其產品與商業目標。我們希望能夠繼續攜手合作，推出新一代的、經西門子高質量驗證IP驗證的、一流的Rambus HBM4內存控制器。”

IDC使能技術和半導體集團副總裁Mario Morales表示：“HBM是AI的關鍵賦能技術。原因在於，AI處理器和加速器需依賴高性能、高密度的內存，以滿足AI工作負載所帶來的龐大計算需求。隨着AI處理器和加速器的進步，它們也會需要HBM的進步。如今，市場上HBM4 IP的出現將作爲一個不可或缺的賦能構建模塊，爲那些正致力於開發前沿AI硬件的設計人員提供支持。”

RambusHBM4控制器支持新一代HBM內存部署，適用於尖端AI加速器、圖形和HPC應用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC規範。Rambus HBM4控制器IP可與第三方或客戶的PHY解決方案搭配使用，共同構建出完整的HBM4內存子系統。

供貨情況和更多信息

Rambus HBM4控制器IP是Rambus領先的數字控制器解決方案組合中的最新產品。該控制器現已開放授權，早期設計客戶可立即申請。

如需瞭解有關Rambus HBM4控制器IP的更多信息，請訪問https://www.rambus.com/interface-ip/hbm/。

JEDEC正在制定HBM4內存標準。JEDEC標準在制定過程中和制定後可能會發生變化，包括被JEDEC董事會否決。

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