《熱門族羣》美光展望俏 封測、記憶體表態走揚
美光2023財年受惠減產進而穩定市場,記憶體供需平衡正在改善,美光仍在降低舊產品庫存,但新產品已開始投片生產。後續市況,法人預估,若需求真的增加,原廠有可能將減產的產能恢復,供給增加,報價要再上漲有難度。所以近期記憶體報價並非實質需求支持,需求還是要看總體經濟的情況。大陸市場目前仍不佳,雖然短期相關個股會反應近期報價反彈,但整體需求並不佳,報價可能無法持續向上。
雖然總體經濟風險依然存在,但記憶體和儲存市場環境正在改善。美光預期2024年全年DRAM和NAND的供需平衡將更加緊俏,帶動價格上漲,從而提升公司的財務表現。目前公司先進技術節點的庫存已十分緊張,不過公司也降低因價格將上漲而提前拉取的客戶需求訂單。短期內公司營收的增長主要由價格上漲而非出貨量的增加驅動,預計第二財季DRAM和NAND出貨量將略有下降,不過預計2024年度隨着AI需求增長,市場將逐步復甦,不僅限於資料中心,在HBM等高端產品挹注下,2025年度的營收將有機會創新高。
此外,美光2024年度封測資本支出將會較今年度成長1倍,將在大陸西安及印度興建封測廠,擴大封測產能。日前宣佈收購力成(6239)西安廠的封裝設備,獲得大陸當局的批准,西安廠LPDRAM第一財季首次獲得mobile客戶資格認證,亦擬投入43億人民幣擴充西安新產線,並擴大增加500名員工。印度市場方面,也將在印度古加拉特邦興建封測廠,臺灣廠和馬來西亞廠也開設最先進的組裝和測試設施,將增加HBM封測產能,以因應未來AI所帶來的記憶體需求。
至於臺灣廠先進封裝進度,同樣隨着AI技術快速演變,市場對高頻寬及高速運算的需求激增,因應進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電(2344)、記憶體封測廠力成(6239)雙雙宣佈雙方簽訂合作意向書,共同開發2.5D(Chip on Wafer on Substrate)及3D先進封裝業務。
不過力成周四股價高檔震盪,盤中紅盤難以維持,5日線下彎,不過外資仍連四天買超力挺,自營商前一日亦轉站買超行列。