日媒：美日施壓臺積電加快工廠分散佈局

參考消息網5月15日報道 日本《朝日新聞》5月12日刊登題爲《美中對立和經濟安全需求加速半導體供應鏈重組》的報道，該報編委奧寺淳撰寫了此報道。報道編譯如下：

4月下旬，筆者從臺北搭乘高速鐵路、穿越鬱鬱蔥蔥的田園，行駛約35分鐘後抵達新竹。

“這裡曾經是一片甘蔗地。”如今，這片讓出租車司機泛起鄉愁的土地已經成爲全球矚目的半導體產能聚集地。

從新竹高速鐵路車站乘車駛出老城區，映入眼簾的就是“新竹科學園區”。全球最大的集成電路製造商——臺積電公司的總部就坐落於此。

截至1990年，全球近四成的半導體產能仍由美國掌握，日本則在存儲器領域握有全球最大份額。

鑑於半導體產業投資過大、從研發到商用面臨較高風險，供應鏈上形成了分工體系，研發和設計環節由半導體巨頭美國高通、蘋果等企業負責，而製造工序則由臺積電等晶圓代工企業承擔。

臺積電聚焦半導體制造技術，併爲此持續投入鉅額研發資金。目前臺積電在上海和南京也建有工廠，搭建起爲中國大陸製造業供應半導體的生產體系。

但是國際局勢在最近十年裡發生了翻天覆地的變化，半導體產業的分工體系正在迅速變化。最大的原因無疑是美中之間的對立。

一直以來美國在半導體的研發和設計領域掌握着壓倒性的優勢，但是並不具備生產先進半導體的能力，這是美國的弱項。

臺灣科技、民主與社會研究中心研究員張智程表示：“美國已經得出結論，在美中霸權爭奪戰中，先進半導體作爲一項‘卡脖子技術’對於維護國家安全極其重要。”

美國人工智能國家安全委員會在2021年提交給拜登總統的最終報告中警告說，美國必須奪回半導體產業並動員盟友和合作夥伴共同贏得這場技術之戰。眼下發生的事情似乎正是按照這一戰略的規劃在推進。

目前臺積電正在加快全球佈局。

臺積電正在美國亞利桑那州建設有能力生產4納米制程芯片的工廠，並計劃建設生產最先進的2納米制程芯片的新工廠。

2月，臺積電建於熊本縣的日本首家工廠舉行了開業儀式，預計年內將正式投產，此外臺積電還宣佈計劃在日本建設第二家生產先進半導體的工廠。

去年，德國也敲定了臺積電赴德建廠事宜，這家生產車用半導體的工廠將成爲臺積電在歐洲的首家工廠。臺灣甚至還開始與印度開展相關合作。

這種以美國爲中心，加強同日本、韓國、印度和歐洲合作的經濟合作架構與日美韓、日美澳印等包圍中國的安全合作機制相重合。

但是在臺灣採訪時筆者也產生了一些疑慮：臺灣將自身擁有巨大競爭力的半導體產業遷往海外是否合理？因爲持續壟斷先進半導體生產能力正是臺灣的優勢所在。

即便如此，現實就是美國的戰略不容他人質疑，而且日本和美國等地的客戶對臺積電施加了強大壓力，要求加快工廠分散佈局。

目前正在發生的是，技術爭奪戰已經打響。中國也在5G通信技術和電動汽車動力電池等自身具備國際競爭力的領域獲得“殺手鐗技術”。美中對立正在極大地改變圍繞前沿技術的力量版圖以及全球的人員、資本和貨物的流向。（編譯/劉林）