日月光、力成認購熱

日月光認爲，尖端先進封裝2024年相關營收成長動能續強。圖／本報資料照片

日月光投控、力成熱門權證

隨着半導體庫存去化有成、景氣回溫，加上AI帶動先進封裝廠需求大舉攀升，分析師認爲，2024年由AI帶動先進製程及封裝需求爆發，後市可望持續關注；包括半討導體封測廠日月光投控（3711）、力成（6239）積極佈局，資本支出持續增加，爲產能稼動率預作準備，轉機效應將挹注營運。

日月光表示，首季營收預估將持平2023年同期，封測在營收、毛利可望持平去年，電子代工服務也估持平，2024年度以先進封測加快節奏帶來營收復蘇。另對AI熱潮，日月光認爲，尖端先進封裝有望將從現有客戶的收入翻倍，2024年相關營收增加至少2.5億美元，成長動能續強。

力成則因應客戶需求，擴大資本支出額度，2023年集團資本支出約70餘億元，今年將重回百億元之上，明年更將超過150億元，另力成也看好AI應用快速發展帶動電子產品升級，相關需求將回升，消費性晶片由底部緩步回升，伺服器晶片下半年見成長。

日月光投控23日開高走高帶量漲2.17％，外資連4日加碼；力成連收3日紅K，股價帶量漲2.05％站上所有均線，法人連5買。