日月光犀利 前三季賺231億…EPS 5.35元

全球半導體封測龍頭日月光投控31日舉行線上法說會。 聯合報系資料照

全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（31）日舉行線上法說會，公佈上季毛利率衝上16.5%，稅後純益96.66億元，每股純益2.24元，毛利率、獲利、每股純益同步攻上近七季高點；前三季稅後純益231.04億元，年增3.45%，每股純益5.35元。

展望後市，日月光投控財務長董宏思表示，受全球經濟環境影響，本季旺季效應不如往年，根據當前業務評估及匯率假設，以新臺幣計價，封測事業單季營收將小幅季增，相關業務毛利率估持平第3季；電子代工服務（EMS）方面，單季新臺幣營收將季減中個位數百分比（約4%至6%），相關業務營益率將季減1個百分點。

日月光投控法說會重點

日月光投控30日收盤價爲157元，下跌1.5元，外資轉爲買超701張；週四ADR早盤跌1.8%。

日月光投控強調，儘管本季業績增幅不如預期，但仍有成長，就各業務細項來看，本季封裝測試及材料項目持穩、電子代工服務則有挑戰，測試業績則會顯著上揚。

法人預估，日月光投控本季合併營收落在1,590億元左右，有望挑戰1,600億元，估整體業績約季減1%。

就上季營運實績來看，受惠產能利用率提升、先進封裝業績增長，加上匯率有利因素，單季毛利率來到16.5%，爲七季來高點，季增0.1個百分點，年增0.3個百分點；營益率7.2%，季增0.8個百分點，年減0.2個百分點；稅後純益96.66億元，季增24%，年增10%，每股純益2.24元。

日月光投控原本預估，上季封測事業營收將季增約7%至9%，電子代工服務業績季增15%至20%，實際結果爲封裝測試業績均季增超過10%，表現優於預期，伴隨產能利用率提升，封測業務毛利率提升至23.1%，季增1個百分點，年增0.9個百分點，營業淨利達92.25億元。

日月光投控指出，就封測材料業務來看，第3季通訊營收應用佔比約爲50%，電腦佔比18%，車用、消費電子以及其他業務佔比約32%；前十大客戶營收佔比約61%。

日月光投控累計前三季毛利率16.23%，年增0.57個百分點；營益率6.46%，年減0.3個百分點；稅後純益231.04億元、年增3.45%，每股純益5.35元。