榮耀官宣：Magic7系列將首批搭載全新高通驍龍8至尊版移動平臺

10月22日，榮耀正式官宣，在10月30日發佈的全新旗艦手機榮耀Magic7系列將首批搭載高通全新驍龍8至尊版移動平臺，爲消費者帶來前所未有的極致性能體驗、以及全新且豐富的AI應用場景。榮耀作爲高通的核心戰略合作伙伴，將攜手高通共同定義AI時代的全新應用場景，釋放端側AI最大潛能，發掘端側AI的無限可能，共同致力於AI技術的深度融合與創新實踐。

榮耀和高通的合作歷史非常悠久，兩家公司的合作涉及芯片研發與優化、AI技術創新、終端產品聯合開發等諸多方面，實現了“相互賦能、雙向優化”的合作模式。在此次合作中，榮耀依託其在AI領域的深厚技術積累與創新優勢，結合高通驍龍移動平臺的強大性能，聯合打造了 AI 時代最強芯片，帶來AI智能體、多模態自然交互、精準意圖識別、複雜任務的閉環服務等革命性體驗。搭載全新驍龍8至尊版移動平臺的榮耀Magic7旗艦系列，能爲用戶在AI運算、遊戲娛樂、多媒體創作、高效辦公及日常使用中提供流暢無比、響應迅速的使用感受, 以及前所未有的領先智慧體驗。

得益於榮耀和高通聯手打造的AI芯片，榮耀Magic7系列的AI能力提升明顯，全新榮耀AI智能體能夠調用第三方應用，實現跨應用操作，大大簡化了用戶的操作流程。在IFA 2024大會等場合，榮耀演示了包括“一鍵關閉自動續費”、“一鍵外賣點飲品”、“一鍵給朋友發文件”等多項便捷操作，這些AI能力也都將首次在榮耀Magic7系列上實現商業化應用。對此，榮耀CEO趙明曾發微博稱：“榮耀Magic7擁有領先行業半年的AI能力“。

榮耀目前已經正式公佈了Magic7系列的ID設計，背部鏡頭沿用榮耀標誌性家族化設計“方圓宇宙”，但這一代的設計更爲內斂與圓滑，搭配全新的月影灰配色，精心雕琢出層次豐富、景深悠遠的紋理效果，呈現出一種神秘而深邃的美感。革新的產品設計，體現了榮耀致敬科技理想主義、以及對未知的探索精神，更詮釋科技與藝術的完美融合，必將俘獲無數科技愛好者的心，成爲年度備受追捧的科技潮品！

據悉，榮耀Magic7系列將於10月30日本月底發佈，我們將在未來幾天持續關注這款全新旗艦產品的最新消息，也期待榮耀如何憑藉其在跨第三方應用操作的AI智能體技術，以及AI賦能的移動影像、屏幕護眼、續航能力、通信技術等多個維度帶來更多創新領先，爲消費者帶來超越想象的驚喜體驗。