瑞昱、聯詠 8月營收表現平穩

聯詠挾技術優勢,未來也有望取得蘋果摺疊機、打入韓系品牌訂單機會。圖/本報資料照片

瑞昱、聯詠8月份營收表現

半導體復甦週期較預期緩慢,瑞昱(2379)、聯詠(3034)8月營收表現平穩。IC大廠瑞昱月減4.65%,但車用乙太網路需求強勁。驅動IC公司聯詠受惠美系品牌手機出貨月增4.45%、年減0.15%,法人指出,聯詠挾技術優勢,未來也有望取得蘋果摺疊機、打入韓系品牌訂單機會。

瑞昱8月合併營收達102.13 億元,月減4.65%、年增15.33%。累計前八個月合併營收772.19 億元,年增21.2%。符合法說會財測、旺季不旺,瑞昱透露,網通標案受陸系業者殺價競爭,價格只有更低,交貨速度緩慢,未來持續往高值化產品推進。

其中,車用乙太網成長明年將強勁,滲透多家車用OEM業者、知名度逐漸打開。另外,瑞昱晶片內含NPU、賦能AI,以Router/Siwtch爲例,每個switch的吞吐量變高,封包通過量增加,透過AI讓提升使用者體驗更好。

聯詠8月營收96.8億元,月增4.45%、年減0.15%。累計前八個月合併營收達686.1億元,較去年同期減少6.93%。第三季開始美系品牌新機出貨,供應鏈預估備貨量約9千萬支,帶動聯詠營收動能強勁。保有競爭力外、2026年之後的摺疊手機亦有打入供應鏈之潛在可能。

以聯詠三大產品線而言,SoC受惠高階產品營收有望略微增加,SDDI智慧型手機OLED成長幅度最大,不過LDDI受到TV、螢幕需求減少維持平緩。

法人指出,伴隨中國大陸面板廠OLED TV市佔率增加、聯詠於全球驅動IC市佔率隨之提升,然而,來自大陸整體消費降級趨勢延續,廠商以低階之Ramless OLED、TDDI替代,ASP競爭激烈。

聯詠持續導入先進製程及先進封裝,有利於公司長期產品開發及ASIC(特用IC)業務之擴展。公司也持續看好OLED應用,預估明年OLED TDDI將進入量產,是考驗IC設計競爭力的主要關鍵。法人指出,臺系驅動IC業者因性價比高,有機會打入三星的供應鏈中,認爲聯詠爲其中最具潛力。