賽道Hyper | 蘋果硬件大拿約翰尼·斯魯吉終獲勝

作者：周源/華爾街見聞

蘋果公司自研5G調制解調器（基帶）即將推出。

近期市場消息稱，蘋果公司計劃從2025年開始推出自研基帶芯片，高通以取代高通公司供應的5G基帶芯片。

這則消息，華爾街見聞曾在10月初也在供應鏈獲得了確認。

調制解調器（基帶）主要是讓設備能連接到手機信號塔，實現電話撥打以及連接互聯網。

由於蘋果初代5G基帶芯片“技不如人”，所以蘋果也很難立馬與高通切斷關係。市場預計，蘋果公司需要約三年時間完成對高通的全面替代。

一旦蘋果公司在三年後實現對高通基帶芯片的替代，那麼對高通營收的影響有多大？

高通並未在財報中直接羅列蘋果採購其基帶芯片的財務數據，據海外機構彙編的數據顯示，高通有超過20%的營收規模來自這家iPhone製造商，主要集中在調制解調器。在美東時間上週五傳出蘋果相關計劃後，高通股價一度下跌2%至盤中低點，但報收時反彈至微跌0.55%。

實際上對高通而言，蘋果推出自研5G基帶芯片，的確會對業績造成一定的消極影響，但蘋果仍將而且必須仍會向高通支付5G基帶專利費用。這一關，任何有基帶通信芯片的公司，都無法繞開。

蘋果這款自研的5G基帶芯片，內部代號“Sinope”，歷時五年研發，首發用於2025年春季推出的新款iPhone SE（即4）。此外，這顆蘋果自己的“寶貝”，也會搭載在iPhone 17 Air以及部分低端iPad設備上。

2025年推出的是一款初級產品，性能有限，定位中端，不支持5G毫米波功能，信道捆綁僅限於4個運營商（高通是6個或更多）。消息稱，蘋果會將之與AP集成做成SoC，因此iPhone SE 4將實現更輕薄的機身，衛星連接能力也會很強。

就體驗端來說，搭載蘋果自研5G基帶芯片的SoC之後，蘋果信號差的問題會得到大幅改善。

目前因爲蘋果採用AP外掛高通5G調制解調器的方式，因此無法發揮更優異的信號接收和解碼性能，應用端會時不時感覺信號不穩定。

儘管初代蘋果自研5G基帶芯片性能不如當下的高通相關產品，但其核心組件將在蘋果於2025年推出的蘋果史上最輕薄的智能手機產品（內部代號D23）中發揮重要作用。

插一句，2025年，“輕薄”（Slim）將成爲主流高端旗艦的產品關鍵詞。

展望不遠的未來，這將爲蘋果推出摺疊屏奠定設計基礎。

根據蘋果的計劃，2026年會推出自研5G基帶的迭代款（下載速度達6Gbps，支持5G毫米波），用於更高一級的產品（如iPhone 18 Pro），到2027年，推出的第三代產品（內部代號Prometheus）即能實現對高通相關產品的全面替代。

蘋果硬件技術團隊領導人是高級副總裁約翰尼·斯魯吉 （Johny Srouji，1964-），2008年入職蘋果，2015年升任高級副總裁，領導了著名的A4（蘋果首個自研芯片系統，開啓了移動互聯網的大門，真正改變世界的產品）、A7（全球首顆64位智能手機芯片）和M1的開發。

約翰尼主要負責監督突破性的定製硅和硬件技術，包括電池、應用程序處理器、存儲控制器、傳感器硅、顯示硅和蘋果整個產品線的其他芯片組。

這位出生於以色列海法的蘋果硬件系統技術領導人，同喬布斯一樣，約翰尼也是阿拉伯後裔，家族淵源可以追溯到黎巴嫩。

約翰尼在以色列理工學院，獲得了計算機科學碩士學位。畢業後，斯魯吉先後加入了以色列IBM研發實驗室，英特爾以色列設計中心，然後在2008年3月入職蘋果。2015年，約翰尼升任蘋果硬件技術高級副總裁。

值得一提的是，有消息稱，約翰尼成爲英特爾可能的下一任CEO，被獵頭公司納入英特爾新CEO的候選人納入考察範圍。

如此牛逼的人物，約翰尼帶領團隊攻堅調制解調器，也花了整整6年的時間，蘋果硬件技術部門負責人Johny Srouji曾說過，“調制解調器的開發過程“極爲困難”。

2019年7月26日，蘋果宣佈，將收購英特爾的智能手機調制解調器業務。這是蘋果公司歷史上第二大的收購交易。

根據協議，蘋果將獲得英特爾的大約2200名員工，以及相關的知識產權、設備和租約。這項交易價值10億美元，蘋果將以此繼續推動自研5G調制解調器芯片的技術攻堅。

通過這項收購，蘋果獲得了超過1.7萬項無線技術專利，涵蓋從蜂窩標準協議到調制解調器架構和調制解調器操作等領域。

若2025年能如期推出首顆自研5G基帶芯片，那麼約翰尼從2019年開始大規模推動此項工作的努力，終於獲得了初步勝利（2019-2025）。

目前，蘋果與高通關於5G基帶芯片的供求關係到2027年2月到期。