三星與安謀加強結盟 開發未來AI晶片

南韓三星電子表示，將與英國安謀（Arm）結盟，優化安謀爲三星電子2奈米制程技術設計的下一代系統單晶片（SoC）。美聯社

南韓三星電子表示，將與英國晶片設計業者安謀（Arm）結盟，優化安謀爲三星電子2奈米制程技術設計的下一代系統單晶片（SoC），預料將加速新類型的人工智慧（AI）系統單晶片開發。

綜合韓國經濟日報及每日經濟新聞英文版網站Pulse News的報導，三星電子21日宣佈，已運用環繞閘極電晶體（GAA）架構的3奈米制程技術，優化安謀的最新Cortex-X中央處理器，提高這款晶片架構的表現與耗能，並且準備提供給無廠半導體設計業者。

三星電子的晶圓代工客戶將能在開發支持AI運算的系統單晶片時，使用安謀的最先進CPU，預料將爲三星晶圓代工服務吸引更多客戶。安謀的Cortex-X CPU被認爲是最先進的晶片架構，能用於伺服器、資料中心及行動裝置。

三星電子表示，與安謀結盟後，計劃改造2奈米GAA製程技術，開發下一代的資料中心及基礎設施客製化晶片、以及爲下一代AI行動運算市場開發一款AI晶片組。

KB證券公司指出，三星電子去年的晶圓代工訂單金額爲160億美元，創歷來單年新高，客戶數量則爲120位，預料2028年將增加到210位。

這並非三星電子和安謀的首次合作，雙方已結盟十多年，包括2018年7月宣佈針對7奈米與5奈米的鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術合作。