SEMICON Japan 2023 12／13 星期三登場

2021年10月，臺積電進軍熊本設廠，已實現了日本半導體產業重返榮耀的第一步，日本相關產業投資增加、人力資源發展合作等良性循環已開始形成，截至本月臺積電熊本廠目前已招募800人，並開始移入設備，2024年下半年將順利量產，也爲因應特殊製程需求，臺積電研擬興建熊本二廠的計劃。

而四大代工廠之一的力積電，也宣佈與日本SBI控股株式會社（SBI）合作在日本建造半導體工廠。而日本JS Foundry也計劃新設生產效率更高的8吋晶圓生產線。

由於日本獨特文化與環境，SEMICON Japan 2023是一個難得對外開放的機會，日本半導體業界將與國內外相關企業共同探討新的半導體產業，並深入瞭解日本半導體產業在未來所扮演的角色，同期也將舉辦「先進封裝與Chiplet峰會（APCS）」，重點關注後段封裝技術。該峰會於2022年首次舉辦，2023年峰會的規模將明顯擴大，反映出日本半導體產業蓬勃發展及相關企業的士氣與決心。

根據日本政府於2021年6月制定並於2023年6月修訂強化的《半導體及數位產業戰略（即半導體戰略）》，日本半導體產業預計到2030年將實現相關業務成長，日本正在努力將日本半導體的銷售額增加到15兆日圓以上，大約是目前水準的三倍。

日本政府正在實施的半導體政策，並分三步驟進行，分別是「緊急強化半導體生產基地」、「建立下一代半導體技術基地」和「實現未來技術基地」。日本爲全球半導體制造生產了40％以上的設備和材料，SEMICON Japan更是主要供應商最新技術和業務發展的重要來源。